HST-01熱封試驗(yàn)儀適用于薄膜、復(fù)合膜、PVC硬片、藥用鋁箔等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)測(cè)定。熱封試驗(yàn)儀是食品生產(chǎn)企業(yè)、制藥廠家、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、包裝生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器。
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全;
數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試;
上下熱封頭獨(dú)立控溫;
上置式氣缸回路,保證壓力均衡;
下置式熱封頭，方便用戶操作；
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性;
快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用;
加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制;
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
熱封壓力調(diào)節(jié)采用原裝進(jìn)口傳感系統(tǒng);
微電腦控制，彩色觸摸屏顯示;
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到最佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為保證快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時(shí)間可精確再現(xiàn)。 熱封時(shí)間的設(shè)定可進(jìn)行時(shí)間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時(shí)間由腳踏開關(guān)的壓合時(shí)間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。
產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
薄膜 | 用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。
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藥用鋁箔
| 測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。 |
PVC硬片
| 測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。 |
該儀器符合多項(xiàng)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358(ZBY 28004、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、 YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、 YBB00242002-2015
規(guī) 格 | 參 數(shù) |
熱封溫度 | 室溫至300℃，控溫精度（±0.1℃） |
熱封時(shí)間 | 0.1s～999.9s |
熱封延遲時(shí)間 | 0.1s～999.9s |
熱封壓強(qiáng) | 0.05MPa～0.7MPa |
熱封面積 | 260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】 |
熱封加熱形式 | 上下封頭雙加熱 |
外形尺寸 | 360mmX270mmX375mm(長寬高) |
重量 | 30Kg |
氣源壓力 | ≤0.7MPa |
工作電源 | 220V 50Hz |
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
選 購 件:空壓機(jī)、取樣刀
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